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或有多個版本！又有小米自研芯跑分曝光：10核3nm設計、超驍龍8 Gen 3
- 5月20日消息，雷軍之前已經宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一個代號，最終的成品或許會有多個版本。如果熟悉芯片設計的朋友應該都清楚，廠商在規劃一款芯片設計時，必然會有多款相關版本的衍生，所以這更像是一個大類，而非具體到一個型號。有網友發現，Geekbench 6.1.0上出現了小米新機的跑分成績，而主板信息顯示為"O1_asic"，從跑分上看，該機的單核跑分最高 2709、多核跑分8125，比高通驍龍8 Gen 3 的成績還要高一些，可以說表現亮眼。跑分頁面還顯示，該處理器的C
- 關鍵字： 小米 自研芯 10核 3nm 超驍龍8 Gen 3
Sandisk閃迪發布 WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，以行業前沿速度推動 PCIe Gen 5.0 NVMe? SSD 發展
- Sandisk?閃迪于近日正式發布其采用先進 PCIe? Gen 5.0 技術的WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，推動客戶端 SSD 產品發展。這款先進的內置 SSD 順序讀取速度高達14,900 MB/s[1]，容量高達8TB[2]，專為高性能游戲、內容創作和人工智能（AI）工作負載設計。
- 關鍵字： Sandisk 閃迪 WD_BLACK SN8100 NVMe SSD PCIe Gen 5.0
Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強大高效的算力
- Imagination Technologies（以下簡稱“Imagination”）近日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級GPU。瑞薩獲得授權使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計算能力，能夠滿足新一代汽車系統所需的沉浸式圖形渲染和混合關鍵性工作負載的需求。與市場上的競品方案相比，它在將理論性能（TFLOPS）轉化為實際性能（FPS）方面表現更為高效。“Imagination的汽車產品完美契合未來汽車在性能、靈活性和安全性方面的需求，”瑞薩高
- 關鍵字： Imagination GPU 瑞薩 R-Car Gen 5 Embedded World
基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案
- 在藍牙音頻產品市場.高通平臺都是該領域的高端首選.作為引領市場發展風向的指標.近期更是首創結合高性能、低功耗計算、終端側AI和先進連接的新一代旗艦平臺Qualcomm S7 Pro Gen1. 開啟音頻創新全新時代，打造突破性的用戶體驗。為通過超低功耗實現高性能的音頻樹立了全新標桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無與倫比的終端側AI水平打造先進、個性化且快速響應的音頻體驗。全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍，AI性能是前代平臺的近100倍，并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
- 關鍵字： Qualcomm S7 Pro Gen 1 TWS耳機
物聯網AI開發套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發套件
- 專為高性能計算、高易用性而設計的物聯網開發套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開發套件擁有先進的功能和強大的性能，包括強大的AI運算，12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力，可輕松創造涵蓋機器人、企業、工業和自動化等場景的廣泛物聯網解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開發套件支持 Qualcomm? Linux?（一個專門為高通技術物聯網平臺設計的綜合性操作系統、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開發套件基于 Qualcomm? QCS
- 關鍵字： 物聯網 AI開發 Qualcomm RB3 Gen 2 開發套件
高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發布
- 7 月 22 日消息，高通幾年前改用了新的芯片命名方式，放棄了驍龍 600、700、800 系列，改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡化了命名，但如今這一命名體系也開始變得讓人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在準備發布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據爆料，這款芯片的大核頻率為 2.5GHz，三個中核頻率為 2.4GHz，四個能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是，Brar 聲稱這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開披露
- 關鍵字： 高通 中端芯片 驍龍7s Gen 3 Adreno 810 GPU
驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來了！高通驍龍峰會 2024 定檔 10 月 21~23 日
- IT之家 6 月 13 日消息，高通官網宣布，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會 2024）將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發布節奏，驍龍 8 Gen 4 旗艦手機處理器將在驍龍峰會 2024 上推出，IT之家將跟進后續消息。博主 @數碼閑聊站爆料曾稱，高通驍龍 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新設定的頻率較為激進，自研超大核來到了 4.2GHz。他還透露，手機廠商實驗室樣機跑 GeekBenc
- 關鍵字： 高通 驍龍 8 gen 4
小米 Redmi 新系列手機正面曝光：驍龍 8s Gen 3、無塑料支架直屏
- 3 月 27 日消息，Redmi 品牌總經理王騰今日開通抖音賬號，并曝光了 Redmi 新系列手機的正面實拍畫面，搭載驍龍 8s Gen 3 處理器。▲Redmi 驍龍 8s 新系列手機這款 Redmi 新機采用無塑料支架直屏設計，下巴比左右邊框略寬，整體屏占比與 Redmi K70E 手機接近。IT之家昨日報道，小米型號為 24069RA21C 的手機通過了國家 3C 質量認證，由西安比亞迪電子代工，支持 90W 有線快充。根據其他數碼博主補充，這款新機為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的Redmi
- 關鍵字： 小米 Redmi 驍龍 8s Gen 3 直屏
蘋果為Apple Car項目開發了相當于4個M2 Ultra的芯片
- 蘋果停止造車，但相關的芯片和系統設計遺產很有價值。
- 關鍵字： Apple Car
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